定制型陶瓷芯片: 可根據顧客提供的產品參數定制不同類型芯 片;定制費用低,周期短

概述

定義：陶瓷芯片是一種采用陶瓷材料制成的微型芯片，通過在陶瓷片上燒結和集成各種電子元件，實現特定的電路功能。

發展歷程：其發展可追溯到 20 世紀 50 年代，當時主要應用于軍事和航空航天領域的高溫環境，以滿足半導體芯片無法達到的使用要求。隨著科技發展，逐漸在更多領域得到應用和發展。

特性優勢

耐高溫性能：可在 300 度以上的高溫環境下正常工作，遠遠超過傳統半導體芯片的工作溫度，適用于高溫環境中的設備。

耐腐蝕性能：具有優異的耐腐蝕性能，能在酸堿腐蝕等惡劣環境中穩定運行，保證芯片的可靠性和使用壽命。

機械強度高：具備較高的機械強度，不易受到外界的沖擊和振動影響，在復雜的物理環境下能保持穩定工作。

良好的絕緣性能：可以在高電壓環境下工作，有效防止電路短路和漏電等問題，提高設備的安全性和穩定性。

低介電常數和介電損耗：具有很好的電磁屏蔽性能，能夠減少電磁干擾，提高信號傳輸的質量和穩定性，適用于高頻電子器件。

應用領域

航空航天領域：可在高溫、高壓、強輻射等惡劣環境下正常工作，被廣泛應用于飛行器、導彈、衛星等航空航天設備中。

電子通信領域：具有較好的射頻特性，能夠用于制作高頻電子元件，如天線、諧振器等，滿足 5G、物聯網等通信技術對高頻、高速信號處理的需求。

新能源領域：優良的絕緣性能和耐高溫性能，使其可用于太陽能電池、燃料電池等新能源設備中，有助于提高能源轉換效率和設備的穩定性。

醫療器械領域：良好的生物相容性和耐腐蝕性能，可用于制作人工關節、牙科種植體等醫療器械，與人體組織具有較好的兼容性，減少排異反應。

工業控制領域：較好的耐高溫性能和抗干擾性能，可用于工業控制設備中，確保在惡劣的工業環境下準確、穩定地運行，實現對生產過程的精確控制。

電力電子領域：良好的絕緣性能和耐高溫性能，可用于電力電子設備中，如高壓開關、功率電子組件等，能夠承受高電壓、大電流的工作條件，提高電力系統的效率和可靠性。

制造工藝

原材料選擇：常用的陶瓷材料有氧化鋁、氮化鋁等，根據不同的應用需求選擇具有特定性能的陶瓷材料。

成型工藝：包括流延成型、注射成型、壓制成型等，將陶瓷粉末與粘結劑等混合制成具有一定形狀和尺寸的陶瓷坯體。

燒結工藝：通過高溫燒結使陶瓷坯體致密化，提高陶瓷的機械強度和電學性能等，燒結溫度和時間的控制是關鍵環節。

表面處理：對燒結后的陶瓷芯片進行表面研磨、拋光等處理，以獲得光滑平整的表面，滿足芯片與其他元件的連接和裝配要求。

封裝工藝：采用陶瓷外殼或陶瓷基板作為封裝載體，將芯片內部的電子元件與外界環境隔離，保護芯片免受物理、化學等因素的影響，提高芯片的可靠性和穩定性。